“蝕刻”，顧名思義就用帶有腐蝕性的酸在金屬或其他材料表面腐蝕并刻出圖案。而蝕刻作為新興的化學(xué)切削方式，為人類現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展作出了突出貢獻(xiàn)。那么蝕刻圖案到底是怎么形成的呢？
蝕刻工藝流程及原理

開料→清洗板材→干膜或涂布→焗爐烘干→曝光→ 顯影→蝕刻→脫膜→檢測(cè)包裝

      1.基板的清洗與表面處理

目的：除去蝕刻 工件表面的防銹油、潤(rùn)滑油、乳化液及工作人員分泌的汗?jié)n油脂等。成份組成：氫氧化鈉、碳酸鈉等堿性物質(zhì)及十二烷基苯磺酸鈉等。清洗不完全，涂布工序中保護(hù)膜脫落，保護(hù)膜與 蝕刻 工件的接合力，使 蝕刻 過程中保護(hù)膜脫落，造成工件的損壞。
2. 涂布（涂布感光油墨）
可以采用滿版印刷、刷涂、滾涂或噴涂的方式，對(duì)油墨涂層的均一性要求不是很高，能保證涂層在蝕刻時(shí)，對(duì)蝕刻 產(chǎn)品需保護(hù)部位充分的保護(hù)。此工序和制作網(wǎng)板中的涂布工序差不多，只是制作網(wǎng)板是在網(wǎng)砂上涂感光油墨，而金屬蝕刻是直接在工件表面涂布。
3.焗爐烘干
       焗爐烘干采用全自動(dòng)化產(chǎn)線，視金屬材料的要求和厚度，烘干時(shí)間不等，目的只是防止曝光時(shí)感光油墨粘住菲林，要在暗室中進(jìn)行操作。
       4 .曝光
        曝光在紫外光的照射下，光引發(fā)劑吸收光能分解成游離基，游離基再引發(fā)不聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的體形大分子結(jié)構(gòu)。曝光一般在自動(dòng)面曝光機(jī)內(nèi)進(jìn)行。曝光成像質(zhì)量除干膜光到抗蝕劑的性能外，光源的選擇，曝光的時(shí)間的控制，照相底版的質(zhì)量等，都是影響曝光成像質(zhì)量的重要因素。
5.顯影
曝光的鋼片放入顯影機(jī)顯影，用5‰~12‰Na ?CO?溶液，顯影溫度30℃~40 ℃，顯影時(shí)活性基團(tuán)羧基 -COOH與Na?CO?反應(yīng)，生成親水性基團(tuán) -COONa ，從而把未曝光的部分溶解下來，而曝光部分的干膜不被溶解，保留在板面上使圖案部分基材不被藥水蝕刻。
6.蝕刻
      通常蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻，指通過曝光制版、顯影，將要蝕刻的區(qū)域去除。在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，使用兩個(gè)陽(yáng)性圖形，通過從兩面的化學(xué)研磨達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果?；瘜W(xué)蝕刻是很有針對(duì)性的，專指受控腐蝕，是金屬通過化學(xué)方法進(jìn)行一種可以控制的加工方法。
7.脫墨（退膜）

通過較高濃度的NaOH(1-4%),將其加溫到50℃左右，NaOH具有強(qiáng)腐蝕性，其與基材表面的感光材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，將基材表面的感光材料剝離。






在高端的航天航空工業(yè)中，化學(xué)蝕刻已成為制造飛機(jī)、外太空飛行器、導(dǎo)彈等的大型整體結(jié)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)加工方法；在現(xiàn)代電子工業(yè)中，尤其是各種集成芯片的制作上，化學(xué)蝕刻是其他加工方法所不可代替的。在普通民用領(lǐng)域，越來越多的電子機(jī)殼、儀表盤、銘牌等都大量采用化學(xué)蝕刻加工方法來進(jìn)行制作，以提高其產(chǎn)品的裝飾性及檔次，增強(qiáng)其產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。如果想了解更多蝕刻知識(shí)以及蝕刻行業(yè)信息，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們！咨詢熱線：